金钼股份（601958）融资融券数据显示，11月11日融资买入897.72万元，融资偿还810.85万元，融资净买入86.87万元，当前融资余额为3.74亿元。 融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还21.43万股，融券净偿还19.48万股，当前融券余量为644.67万股... 网页链接