东吴证券封测行业中报总结:周期触底环比改善 关注先进封装布局

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智通财经APP获悉,东吴证券(601555)发布研究报告称,观察本轮全球半导体销售额当月同比变动,上行区间为2019年Q2-2022年Q1,下行区间为2022Q1至今,因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年,建设周期通常在... 网页链接