迈为股份:公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交...

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同花顺(300033)金融研究中心04月10日讯,有投资者向迈为股份(300751)提问, 请问公司2023年是否有向长电科技(600584)提供封装设备?近期是否有向长电供货? 公司回答表示,投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,... 网页链接