金发科技申请有机相变复合材料专利,热导率高、有机材料在相变时不易泄露、吸附效能高

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金融界2024年4月5日消息,据国家知识产权局公告,金发科技(600143)股份有限公司申请一项名为“一种有机相变复合材料及其制备方法与应用“,公开号CN117821021A,申请日期为2023年11月。 专利摘要显示,本发明公开一种有机相变复合材料其包... 网页链接