金发科技(600143.SH):公司正稳步推进LCP薄膜在柔性覆铜板领域的应用验证

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格隆汇12月13日丨 金发科技(600143.SH)12月13日在投资者互动平台表示,截至目前,公司开发的导电LCP材料,已在新一代高速消费电子和通讯连接器上取得突破性应用,公司的高耐热LCP材料已经规模化应用于新能源头部客户核心零部件,公司正稳步推进LCP薄膜在柔... 网页链接