金发科技（600143）融资融券数据显示，7月29日融资买入1.93亿元，融资偿还1.93亿元，融资净买入17.64万元，当前融资余额为27.75亿元。 融券方面，融券卖出23.76万股，融券偿还33.16万股，融券净偿还9.40万股，当前融券余量为382.09万股。 综... 网页链接