恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出业界首款采用 5mm x 6mm x 1mm超薄 LFPAK56 (SOT669) SMD电源塑封的双极性电晶体。新组合由6个60 V和100 V低饱和电晶体组成，集极电流最高为3 A (IC)，峰值集极电流(ICM)最高为8 A。新型电晶体的功耗为3 W (Pt... 网页链接