恩智浦(NXP)推出首款采5毫米(mm) 6毫米 1 毫米超薄LFPAK56(SOT669)表面黏着型(SMD)电源塑封的双极性电晶体。恩智浦电晶体产品经理Joachim Stange表示，恩智浦LFPAK封装将成为双极性电晶体领域精巧型电源封装的标准，如同恩智浦LFPAK如今成为金属氧... 网页链接