原标题：恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端... 网页链接