【ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备】韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于... 网页链接