晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外，其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」！业界认为，市场非常期待16纳米3D IC晶片的问世。台积... 网页链接