封测台厂持续布局3D IC。智慧型手机用CMOS影像感测元件，可率先采用3D IC技术，预估到2016年，整合应用处理器和记忆体的3DIC技术，有机会量产。 媒体日前报导记忆体大厂美光(Micron)为布局3D IC技术，计划透过华亚科结合封测大厂日月光，在台合资设... 网页链接