台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜，业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂，美光为首的存储器3D IC联盟正式成军，主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片，与台积电领军的逻辑IC阵营形成角力战。不... 网页链接