台积电发行139亿台币公司债 或为苹果供8000万枚A14芯片

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7月3日,台积电(TSM.US)宣布将发行139亿台币的无担保公司债,所筹资金将用于新建厂和扩建厂房设备。 据悉,这是该公司今年发行第四期无担保公司债。台积电在2020年上半年已发行600亿台币无担保公司债,在3月已发行240亿台... 网页链接