英特尔称，外部晶圆代工的使用将在今年达到峰值；目前公司晶圆外包占比约为30%，希望能够将这一比例降低到20%以下。 英特尔称，外部晶圆代工的使用将在今年达到峰值；目前公司晶圆外包占比约为30%，希望能够将这一比例降低到20%以下。 网页链接