英特尔继续推进摩尔定律：芯片背面供电，突破互连瓶颈

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·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。 ·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。 12月... 网页链接

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张山投资笔记
2023-12-11 13:32

晶体管微缩和背面供电是满足世界对更强大算力指数级增长需求的关键。