此前有报道称，随着新产品生产的需要，英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量，除了自己的制造部门外，很大部分将流向台积电（TSMC），而且占比会变得更高，双方将展开更为密切的合作。 据TomsHardware报道，半导体分析报告显示台积... 网页链接