12月5日消息，在近日的IEDM2022(2022IEEE国际电子器件会议)上，英特尔发布了多项突破性研究成果，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。 据介绍，英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新... 网页链接