霍尼韦尔推出半导体封装新材料

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拥有专利技术的RadLo?低α粒子电镀阳极,显著减少由α粒子引起的软错误故障频率 霍尼韦尔宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo?低α 粒子电镀阳极产品,帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充... 网页链接