盖世汽车讯 据外媒报道，韩国科学技术研究院（KAIST）的一组研究人员研发出一款硅光学相控阵（OPA）芯片，该芯片可用在三维图像传感器的核心部件。 三维图像传感器可向二维图像（如照片）添加距离信息，将其识别为三维图像... 网页链接