原标题：AMD Zen3 3D堆叠缓存细节：比Intel更细致、互连带宽提升15倍 来源：快科技 先进制程工艺的推进越来越困难，成本也越来越高，半导体巨头们纷纷把目光投降了各种封装技术。Hot Chips 33大会上，AMD就第一次公开了3D... 网页链接