AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存:性能大涨15%

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台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器,通过3D垂直堆栈的方式,集成了大容量片外三级缓存,可以显著提升性能。 本次展示用的是一颗锐龙9 5900X 12核心处理器,原本内部集成两个CCD计算芯片、一个IO输入输出芯片。 ... 网页链接