壹石通:公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器...

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同花顺(300033)金融研究中心04月29日讯,有投资者向壹石通提问, 贵公司的Low-a球铝是否是HBM封装的核心填充材料,目前项目进展如何? 公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封... 网页链接