壹石通:公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目,有望在2023年下半年实现部分投...

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同花顺(300033)金融研究中心4月3日讯,有投资者向壹石通提问, 公司公告low-α封装材料打破了国外垄断,填补了国内空白,很好。但有一点不明白,既然目前国内空白被你们打破,那国内芯片封装厂应该会是你们要重点拓展的客户,为何到目前为... 网页链接