《大行》大摩:苹果下一代AI伺服器晶片 或采用台积电晶片堆叠技术

发布于: 新闻转发:0回复:1喜欢:1
摩根士丹利發表報告指,蘋果(AAPL.US)可能於明年下半年,在下一代人工智能伺服器晶片中,採用台積電(TSM.US)的SoIC晶片堆疊技術。蘋果於2024 WWDC大會公布私有雲運算(Private Cloud Compute)架構,以Apple Si... 网页链接

全部讨论

07-03 13:01

转,资讯,大摩,苹果下一代AI伺服器晶偏,或采用台积电堆叠技术