2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司(简称：晶亦精微)首发通过上交所科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信证券，拟募资16亿元。 据招股书，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备... 网页链接