汽车智能芯片公司地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资

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新浪科技讯 2月9日上午消息,汽车智能芯片公司地平线公告宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。至此,地平线C轮融资额... 网页链接