国银金租:就集成电路封装测试设备与渠梁电子订立融资租赁合同

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2023年2月16日,国银金租(01606.HK)公告,公司作为出租人与承租人渠梁电子有限公司于当日(交易时段后)订立本次融资租赁合同。 据此,出租人以代价人民币4.1亿元向承租人购买本次交易租赁物(位于中国福建省的集成电路封装测试设备),及... 网页链接