赛微电子(300456.SZ)子公司土地及其附着物抵押解除

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智通财经APP讯,赛微电子(300456.SZ)发布公告,2017年7月18日,公司召开第二届董事会第三十九次会议,审议通过了《关于公司向工商银行申请并购贷款的议案》、《关于全资子公司向工商银行申请项目贷款的议案》,同意公司向中国工商银行股... 网页链接