中信建投（601066）指出，在线经济及5G需求旺盛，加上供应商加大备货力度，中芯国际转单效应等促进，带动全球8寸晶圆代工产能吃紧。从三季度开始，PMIC、MOFET、IGBT、屏下指纹、CIS、Driver IC、MCU等细分品类有供需偏紧趋势，预计四季度晶... 网页链接