申万宏源发布研报称，在先进封装中，光刻机主要应用于倒装(FC)的凸块(bumping)制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的硅通孔(TSV)、以及铜柱(CopperPillar)等。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于F... 网页链接