作为英伟达AI最新增量部件,电感有代替光模块的趋势,这个要重视,同为创业板,电感$美信科技(SZ301577)$ ≈光模块$中际旭创(SZ300308)$的增长空间,主要原因是两者都供货英伟达。
作为英伟达AI最新增量部件,电感有代替光模块的趋势,这个要重视,同为创业板,电感$美信科技(SZ301577)$ ≈光模块$中际旭创(SZ300308)$的增长空间,主要原因是两者都供货英伟达。
两大券商同时发布研报:【一体成型电感】替代【光模块】成为英伟达GB200最大增量!
中信证券表示,主要AI芯片厂商后续推出的数据中心AI芯片的功率预计基本都在700W或以上,大概率采用金属软磁芯片电感方案;越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果,从而替代部分铁氧体电感的市场;电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力,使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。
天风证券表示,AI算力需求迸发,作为AI算力提升的硬件基础,AI芯片升级迫在眉睫,催生了相关材料发展机遇。由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势,金属软磁芯片电感有望加速渗透,将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外,2024 AI手机&PC元年正式开启,未来已来,随着算力下沉,金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $东晶电子(SZ002199)$
作为英伟达AI最新增量部件,电感有代替光模块的趋势,这个要重视,同为创业板,电感$美信科技(SZ301577)$ ≈光模块$中际旭创(SZ300308)$的增长空间,主要原因是两者都供货英伟达。
两大券商同时发布研报:【一体成型电感】替代【光模块】成为英伟达GB200最大增量!
中信证券表示,主要AI芯片厂商后续推出的数据中心AI芯片的功率预计基本都在700W或以上,大概率采用金属软磁芯片电感方案;越来越多的算力需求下沉到边缘和终端,金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果,从而替代部分铁氧体电感的市场;电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力,使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。
天风证券表示,AI算力需求迸发,作为AI算力提升的硬件基础,AI芯片升级迫在眉睫,催生了相关材料发展机遇。由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势,金属软磁芯片电感有望加速渗透,将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外,2024 AI手机&PC元年正式开启,未来已来,随着算力下沉,金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $东晶电子(SZ002199)$
新概念速递:英伟达AI最新增量【一体成型电感】正取代【光模块】成为AI新主线。
讨论已被 密探一号 删除
最正宗的只有顺络,但是这东西一个就几毛钱几块钱,🈶炒作价值么?
这么好,探长满仓了哇
跟着探哥走有肉吃,梭哈
认真你就输了,还对标旭创,下周就跑光了
所以为何发科瑞思
感谢分享