低端的用于面板和PCB的不缺,高端的用于AI芯片、算力芯片、存储芯片的光刻胶才急缺,同时用于AI芯片、算力芯片、存储芯片三大芯片的光刻胶仅艾森股份一家,这也是H公司盛合晶微也用它家光刻胶的原因。
$晶方科技(SH603005)$ $通富微电(SZ002156)$ $同益股份(SZ300538)$
$英伟达(NVDA)$ $晶方科技(SH603005)$ $通富微电(SZ002156)$
低端的用于面板和PCB的不缺,高端的用于AI芯片、算力芯片、存储芯片的光刻胶才急缺,同时用于AI芯片、算力芯片、存储芯片三大芯片的光刻胶仅艾森股份一家,这也是H公司盛合晶微也用它家光刻胶的原因。
$晶方科技(SH603005)$ $通富微电(SZ002156)$ $同益股份(SZ300538)$
首先他还在认证中,其次他的光刻胶是用在封装领域而不是用在芯片制造领域,第三他是生产光刻胶负胶krf,这个负胶应用的量很少,并且制造难度比正胶低太多。
我们现在卡脖子的是Arf正胶,这个股炒一把可以,不要太上头。
探长看下$天承科技(SH688603)$ 爆点很多
国产pcb高端化学品替代,华为先进封装扶持,图形起飞态势已做好,等待起飞
ABF载板材料:沉铜/电镀/闪蚀药水通过大客户认证。
→电镀化学品:TSV工艺的关键材料,Copper pillar及TSV通孔镀铜化学品送样大客户,上海工厂二期将在24年1月批量。
看点,做偏高端的pcb上游ABF膜,载板核心材料,味之素市占率超过90%,各大厂商亟求二供以保证供应链安全。ic板兴森上游,华为扶持他先进封装也能做,今明年在先进封装要投100e多 价值量10%以内公司今年在下游PCB稼动率下降的基础上,进入了更多的料号,份额提升非常明显,明年下游一旦复苏,会迎来份额和需求的双击,业绩弹性很大,同时公司产品竞争力强,可触及的湿化学品市场空间大
低端的用于面板和PCB的不缺,高端的用于AI芯片、算力芯片、存储芯片的光刻胶才急缺,同时用于AI芯片、算力芯片、存储芯片三大芯片的光刻胶仅艾森股份一家,这也是H公司盛合晶微也用它家光刻胶的原因。
$晶方科技(SH603005)$ $通富微电(SZ002156)$ $同益股份(SZ300538)$
首先他还在认证中,其次他的光刻胶是用在封装领域而不是用在芯片制造领域,第三他是生产光刻胶负胶krf,这个负胶应用的量很少,并且制造难度比正胶低太多。
我们现在卡脖子的是Arf正胶,这个股炒一把可以,不要太上头。
大基金二期只入股了一家光刻胶$南大光电(SZ300346)$
彤程新材毫无疑问吧
爱森 荣大 都有
PCB光刻胶的难度小于显示用光刻胶
同益韩国进口的,没优势
日本才有
谢谢分享
看来艾森股份还得涨。