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英伟达GB200芯片三大新增量来了：
芯片晶振（英伟达需求6亿颗，供不应求）：东晶电子（四连板，市值16亿）
一体成型电感（英伟达需求60亿颗，供不应求）：美信科技（刚刚启动，市值24亿）
HVLP铜箔（英伟达需求11吨，供不应求）：逸豪新材（大涨3倍，市值53亿）
$东晶电子(SZ002199)$ $美信科技(SZ301577)$ $逸豪新材(SZ301176)$

精彩讨论

密探一号06-17 13:46

$剑桥科技(SH603083)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ 光模块后，英伟达三大新增量需求：芯片晶振、一体成型电感、HVLP铜箔。

崔璨时光06-17 14:15

小作文又来了。连供应链都不是。

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密探一号
06-17 13:46

$剑桥科技(SH603083)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ 光模块后，英伟达三大新增量需求：芯片晶振、一体成型电感、HVLP铜箔。

崔璨时光
06-17 14:15

小作文又来了。连供应链都不是。

太阳上行
06-17 13:47

英伟达的主供是铂科新材….

学习挖掘
07-02 15:37

铜冠铜箔刚割肉。。。

稳中求胜胆大心细
06-17 23:26

信不信

追随牛牛
06-17 20:36

添油加醋没有常识

白鈊
06-17 20:18

都供不应求，也没见他们爆单啊....

流水不腐198
06-17 17:17

啥都要看人家脸色

Nbj-五谷丰登
06-17 16:44

又来炒这些乱七八糟的垃圾