Intel研究玻璃基板技术已经十多年了

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其中一些挑战包括脆弱性、对金属线缺乏粘附力以及难以实现均匀的过孔填充，而均匀的过孔填充对于一致的电气性能至关重要。 此外，由于玻璃的透明度高且反射率与硅不同，因此给检查和测量带来了独特的挑战。 许多适用于不透明或半透明材料的测量技术在玻璃上效果较差。 例如，依靠反射率来测量距离和深度的光学计量系统必须适应玻璃的半透明度，这可能会导致信号失真或丢失，从而影响测量精度。

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玻璃基板的可靠性数据涵盖广泛的因素，包括机械强度、耐热循环性、吸湿性、介电击穿和应力引起的分层。 这些特性中的每一项都会深刻影响最终产品的性能，特别是在极端或变化的条件下。

可靠性不仅涉及玻璃基板本身的耐用性，还涉及其与包装中其他材料的接合程度。 玻璃具有出色的尺寸稳定性，可以承受芯片封装过程中的热负荷，但它如何在多个热循环中与焊料或底部填充材料相互作用，以及它如何保持对金属线的粘附力，尚不清楚。
数据缺乏的影响是重大的。 如果没有可靠的数据，制造商可能会犹豫是否将玻璃基板用于高可靠性应用。 投资这些材料的加速寿命测试以及开发其在压力下的长期行为的预测模型至关重要。

广泛采用玻璃基板的另一个关键障碍是可靠性数据的缺乏。 玻璃基板是半导体封装领域的新进入者，与 FR4、聚酰亚胺或味之素增粘膜 (ABF) 等传统材料相比，长期可靠性信息相对匮乏，需要数十年的数据来建立标准、性能指标、 和预期寿命。 对于玻璃，该行业仍在构建知识库。 这种数据空白引起了对长期性能和耐用性至关重要的应用的担忧，

有玻璃，难得是技术

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