图:100:1深径比玻璃通孔
帝尔激光推出的TGV设备通过激光加速可控蚀刻LACE(Laser Accelerated Controlled Etching)技术,利用超高峰值功率密度整形后的激光束,瞬间作用在透明材料内部形成微小的激光改质通道,再基于改质与非改质区域的异向腐蚀速率特性,化学蚀刻形成一定深径比、形貌可控的通孔。在深孔特性方面,最大深径比达到100:1,最小孔径≤5µm,最小孔间距≤10µm。
图:ThruGlas LA-300
图:ThruGlas LA-510
该系列设备包括ThruGlas LA-300和ThruGlas LA-510两个平台,LA-300适用于晶圆级封装,支持4-12寸圆片或方片;LA-510适用于板级封装,最大支持650*650mm基板。
TGV产业静待起飞,生态建设是重中之重
在AI高性能芯片需求的推动下,玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计,预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元,而随着英特尔等厂商的入局,玻璃基板对硅基板的替代将加速,预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%,5年内渗透率将达到50%以上。显然,尽管玻璃基板被行业巨头认为是半导体封装游戏规则的改变者,当前仍处于早期阶段,要实现从小规模示范尽快向大批量制造平稳过渡,需要整个产业链的共同前进。
纵观行业格局,目前全球玻璃基板市场高度集中,核心技术、高端产品仍掌握着国外先进企业中。News Channel Nebraska Central 2022年数据显示,美国是最大的TGV晶圆市场,拥有约46%的市场份额,欧洲紧随其后,约占25%的市场份额。在TGV晶圆市场的主要参与者中,康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro、Tecnisco等全球前五名厂商占有率超过70%。
值得注意的是,国内在玻璃基板封装领域势头迅猛,技术发展和产能增速高于全球平均水平。有数据预测,在2024年至2026年期间,国内将拥有超过160万片/月的玻璃晶圆设计产能。
据悉,帝尔激光TGV设备目前已经实现小批量订单,同时有多家客户在打样试验。未来,帝尔激光将继续提升TGV激光通孔设备的性能指标,积极推进相关技术迭代升级以响应更高的产业需求。与此同时,公司也将继续携手行业伙伴,共同推动半导体封装技术的创新与发展,在全球半导体市场上发挥更加重要的作用。