Armv9架构于2021年首次推出，并于2023年迭代Armv9.2版本，基于此打造的Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520 CPU内核IP被多款SoC芯片采用，获得市场高度认可。近日有微博大V爆料称这一架构的全新迭代版本，性能、能效大幅提升，将进一步推动移动端芯片性能升级。
据微博数码博主5月17日爆料，联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk“黑鹰”的架构设计，预计天玑9400芯片将搭载这一架构，有望再次凭借“全大核”设计引领移动SoC CPU性能榜首。
海外调查显示，苹果日前发布的M4芯片之所以实现CPU性能显著提升，主要归功于采用全新的Armv9架构。Armv9架构的指令集更为优秀，支持“可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称SME）”指令集，更擅长处理复杂任务和多任务并行处理，使得苹果M4芯片表现出了更高的效率和更低的功耗，并实现Geekbench 6跑分突破。
据悉，目前联发科天玑9300、9300+系列芯片已采用Cortex-X4 CPU超大核IP，下一代天玑9400芯片不仅升级为台积电3nm工艺制程，更将搭载Cortex-X5“黑鹰”超大核，CPU缓存量也将得到进一步的提升，预计将于2024年第四季度推出。
同时有消息称，高通为了对抗苹果 A18芯片，将已经定稿的下一代旗舰骁龙8 Gen4 回炉重造，将最高主频提升至4.26GHz。在架构选择方面，骁龙8 Gen4或将采用自研“Nuvia”内核，预计将于年内推出。据悉，骁龙8 Gen4不支持Armv9最新架构以及新指令集，且不支持“可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称SME）”指令集。
在智能手机旗舰SoC芯片逐渐过渡至3nm制程的基础上，各厂商从架构等方面比拼硬实力，继续保持性能升级，最终利好消费者，为终端设备带来更好体验。（校对/张杰）