全球科技革命和产业变革风起云涌，为推动中国半导体产业的持续繁荣，开辟投资领域投后和退出的新通道，已经成为半导体投资刻不容缓的新课题。5月10日-11日，“凝芯聚力 新质海门”为主题，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办的创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通海门隆重召开，近200家硬科技企业、超过200家投资机构和硬科技产业链人士出席了此次盛会。
围绕集成电路产业发展，人才、资本、技术和资源的整合近年来逐渐加速，我国半导体投资由孵化发展、百花齐放的“1.0时代”，正式迈入盘活整合、壮大发展的“2.0时代”。新形势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键，亟需智慧和政策的指引。本次大会通过高峰论坛+被投企业交流演讲+融资赋能一对一交流+创新之夜、参观考察、招商对接等一系列精彩纷呈的活动，探讨了创新和产业之间的良性互动，促进了投资机构和被投企业的精准对接，发出了南通海门开放合作、共谋发展的邀请函。
产业精英齐聚海门
领导致辞寄予厚望
在11日盛大开幕的创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会主论坛上，区委书记郭晓敏致辞。会前，区委副书记、区长沈旭东向与会嘉宾介绍了海门发展情况。区委副书记孙剑波出席会议。
中国工程院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康，武汉大学微电子学院院长助理刘威，通富微电子股份有限公司董事长兼总经理石磊，上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧，上海临芯投资管理有限公司董事长、重庆路桥股份有限公司总经理李亚军，爱集微咨询（厦门）有限公司董事长老杳等200余名业界专家、知名企业负责人参加会议。
爱集微创始人、董事长老杳
爱集微创始人、董事长老杳发表致辞指出，半导体行业在经历投资热潮褪去后，将进入并购整合期，并回归到良性的商业逻辑和发展轨道中。尽管面临美国制裁的挑战，中国半导体产业却因此被倒逼形成自主的全产业链结构，从制造、封测、设计到零部件、设备、材料等环节。老杳认为，中国半导体产业的创新创业潮未减，市场仍涌现出众多拥有核心技术的公司。他提倡资本应追求长期利益，企业未来发展不仅限于上市，也包括被并购或形成小而美的公司。老杳对半导体产业的未来发展持乐观态度，并期待国家和市场的支持将引领中国半导体产业迎来新的成长热潮。
海门区委书记郭晓敏
郭晓敏代表区委、区政府向莅临大会的各位领导、各位嘉宾表示欢迎。她说，近年来，海门立足自身的资源禀赋、产业基础和科研条件，坚持把发展新一代信息技术产业作为抢占新一轮发展制高点的战略之举，大力发展光电显示及光通信、半导体关键材料及设备器件模组、数字经济等新产业、新业态、新模式，超前布局第三代半导体领域，引进了芯闻科技、瀚思瑞半导体、德硅凯氟第三代半导体晶体、麦思威电子等一批重大项目，合作共建了上海浦东软件园（海门）创新基地、武汉大学海门集成电路研究中心、集微产业创新基地等一批优质载体，产业链条不断集聚、日益壮大。
郭晓敏说，海门作为长三角城市群的“重要节点”，上海大都市圈北翼的“第一门户”，紧邻沪苏、通江达海，产业基础深厚扎实，区位优势得天独厚，1.5小时车程即可覆盖全国一半左右的集成电路、封装测试市场。特别是随着北沿江高铁、海太长江隧道、南通新机场等一批重大基础设施工程提速建设，海门与上海、苏南将全面融入半小时“同城圈”“经济圈”和“生活圈”，地理区位、战略通道、开放枢纽等叠加优势更加凸显。我们将保持战略定力，坚定发展信心，持续深耕新一代信息技术产业，加快塑造高质量发展新动能新优势。真诚希望大家为海门半导体产业发展精准把脉，诚挚邀请大家积极为海门牵线搭桥，把更多人才团队、创新项目、载体平台引荐到海门、落地在海门。海门将构建更优产业集群、建设更强科创高地、打造更好发展环境，努力和大家一道，共享时代红利、共创产业未来。
海门区委副书记、区长沈旭东
沈旭东通过一幅幅实景图和一组组生动案例，展现了海门的交通区位、产业基础、资源禀赋、城市价值。他说，海门区位优势得天独厚，长三角一体化、长江经济带等国家战略交汇叠加，海太长江隧道、北沿江高铁、南通新机场等重大交通工程的建设实施，重塑了海门的交通格局和经济地理格局，让海门成为环沪重要枢纽城市。海门产业基础厚实，营商环境优越，形成了覆盖面广、针对性强的产业扶持、人才导入激励政策，中天绿色精品钢、上海电气集团异质结电池组件、振江新能源、南亚新材料等一批大项目、好项目纷至沓来。海门城市配套完善，教育质量全国领先，医疗服务优质便捷，江海风光魅力彰显，科创载体、合作基金、人力资源等各类要素丰富。沈旭东表示，海门是投资的宝地、创业的沃土，热切期盼各位企业家走进海门、了解海门，把海门作为企业布局长三角的首选区域，将优质产业项目落子到海门，将更多合作伙伴介绍到海门，成为我们的“最佳合伙人”。海门将以最优的服务、最佳的政策、最好的礼遇，与大家携手同行、并肩奋斗，共享发展机遇、共创美好未来。沈旭东还与部分企业负责人进行了一对一交流。
区委常委、开发区党工委常务副书记施俊参加会议，区委常委、副区长宋涯作海门半导体产业投资环境推介，副区长张文锦就海门半导体产业发展规划和相关扶持政策进行了解读。
从创新焦点到新质海门
大咖论道产业脉络走势
面对新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深，各地以新质生产力抢占制高点，引领新技术革命发展，抢先培育新兴产业，进而构建强大的竞争优势，率先抓住未来发展机遇。本届创芯海门发展大会以“凝芯聚力 新质海门”为主题，云集来自学术界、产业界、投资界等各方重磅嘉宾，为“凝聚共识、凝聚智慧、凝聚力量”，共话半导体“2.0时代”的发展脉络。
中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家三网融合专家组成员沈昌祥
党的二十大报告提出加快建设网络强国战略任务，针对此，中国工程院院士、中央网信办专家咨询委员会顾问、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家三网融合专家组成员沈昌祥发表了题为《开创安全可信集成电路产业新生态》的演讲，他强调了网络安全在国家安全中的核心地位，并提出了一系列构建安全可信网络环境的战略和技术措施。沈昌祥指出，网络安全的实质是风险管理，即脆弱度与威胁度的乘积，需要通过降低脆弱性和提高威胁识别来增强网络安全。与此同时，当前人工智能的发展虽然推动了社会进步，但也带来了可能危及国家安全和人类安全的重大风险。
为此，沈昌祥从四个维度来讨论了如何构建主动免疫防护保障体系：一是主动免疫可信计算的安全防护新计算模式，通过以密码为基因抗体实施身份识别、状态度量、保密存储等功能，及时识别“自己”和“非己”成分，从而破坏与排斥进入机体的有害物质，相当于为网络信息系统培育了免疫能力。二是二重体系结构，通过计算部件+防护部件结合建立免疫、反腐败子系统。三是可信安全管理中心支持下的主动免疫三重防护框架，包括可信计算环境、可信边界和可信网络通信三重安全管理中心，加大全方位防护力度。四是抢占核心技术制高点，摆脱受制于人，尽快构建完备的可信计算3.0产品链，例如具备可信计算功能的国产CPU，嵌入式可信芯片及可信根，具备可信计算3.0技术的设备等。2020年10月28日，国家等级保护2.0与可信计算3.0攻关示范基地成立揭牌，有望带动形成巨大的新型产业空间。
随着网络安全风险持续涌现，各类相关漏洞不断涌现。其中，硬件固件的“熔断”漏洞内容包括，CPU乱序执行技术设计缺陷，受影响实体涵盖所有的英特尔CPU和部分ARM CP。而“幽灵”漏洞内容则是CPU推测执行技术设计缺陷，受影响实体涵盖所有的英特尔CPU、AMD CPU，以及部分ARM CPU。沈昌祥强调，加快安全可信架构硬软融合产业创新发展迫在眉睫，其中关键举措是加快PKS产品体系开发应用。沈昌祥表示，这是因为可信计算消除“熔断”漏洞，在OS的融合下即可实现。
据沈昌祥介绍，可信计算平台由可信节点和可信管理软件中心组建可信系统，其中可信节点包括软件层、硬件层以及TPCM可信根的三种构建方式。而在采购支持TPCM内置CPU的整机设备有两种方案，即片内异构方式和片内同构方式，双方区别在于异构方式运算性能较弱、资源配置固化，而同构方式运算性能强、资源配置灵活。最后，他以基于飞腾多核架构的可信计算双体系架构（同构）和基于海光CPU的内置可信双体系架构（异构）为例来详细讲解了两种架构在可信计算平台构建方面的优势所在。
最后，沈昌祥展望了安全可信产业生态的发展前景，包括可信主板、操作系统、固件、策略管理平台等的前景，并强调了抓住可信计算机遇、加快产业发展、保障国家信息产业和数字经济的重要性。沈昌祥强调：“我们一定要抓住可信计算的重要机遇，在新技术和集成电路的关键支撑和带动下，切实打造出安全可信的计算模式和体系框架，加快安全可信架构硬软融合产业创新发展，从而有力促进和保障我国信息产业和数字经济的发展。”
中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康
中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康出席大会并作《先进封装 投资正当时》主旨演讲，从“封测产业的基本情况、先进封装产业的发展机遇、先进封装产业面临的问题、投资者需要关注的关键点”四个维度作深入探讨。
随着摩尔定律迭代进度放缓，芯片的性能增长边际成本急剧上升，而人工智能、HPC、高端手机、高阶自动驾驶等新兴领域迅速崛起，持续向芯片算力提出更高要求。于燮康表示：“多重挑战和趋势下，可采用成熟制程向高度集成化发展，以及研发新器件、新架构、新工艺和新材料等方面这两大技术方向，它们均与封装技术密切相关，先进封装成为集成电路企业后摩尔时代破局发展的重要途径。”
先进封装已事实成为兵家必争之地的同时，竞争也日趋激烈。截至2023年底，我国大陆半导体封测企业数量约652家。其中2020年以来新进入半导体封测（含投产/在建/签约）企业达158家。对此，于燮康表示虽然形势一片大好，但还需戒骄戒躁。“过去数年间，大批项目仓促上马，部分企业缺乏盈利能力，通过新建项目、盲目设厂以求生存。”他指出，对比2021—2022年的封测服务价格，几乎腰斩，很多企业低价跑量，零利润负利润内卷。此外，先进封装产业发展还面临“高性能封装投资大、收益小”“装备材料国产化率不足”等诸多痛点。
可喜的是，人工智能、HPC、高端手机、高阶自动驾驶、5G、大数据、物联网等新兴领域向先进封装提出更高要求的同时，也提供了巨大的增量市场，可以说先进封装投资正当时！于燮康围绕投资者需要关注的关键点，包括8大宏观要素（市场需求、市场规模、国际竞争、政策支持、产业链整合、国产化进程、供应链稳定性、技术进步），要关注未来几年中国大陆封测市场将保持较高的年复合增长率，以及封测行业通过收购和兼并扩大市场份额的大趋势，并充分考虑全球供应链变化对我国大陆封测供应链的影响；以及需留意5项微观指标（研发投入、盈利能力、资本支出、风险管控、环境与社会责任），要关注企业的研发能力、盈利能力，以及毛利率、净利率以及资产运营效率等财务指标，包括对行业周期性波动、技术替代风险的适应能力。
“封装集成创新、 Chiplet设计创新将成为未来10年可行的创新路径，通过以应用为牵引，产业链协同，实现在先进制程装备受限条件下的高端芯片的先进性能，摆脱‘卡脖子’问题。”于燮康指出，南通海门作为国内较发达地区，有着扎实的产业基础和充沛的财力支持，可围绕半导体产业链作更深层次的探讨。
通富微电子股份有限公司董事长兼总经理石磊，上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧，上海临芯投资管理有限公司董事长、重庆路桥股份有限公司总经理李亚军，爱集微咨询公司业务部总经理韩晓敏也进行了精彩的主题演讲。
集微产业创新基地入驻授牌仪式
随后，集微产业创新基地与十五家高新技术企业进行了授牌仪式，正式入驻海门集微产业创新基地，成为未来海门半导体产业及新质生产力的中坚力量之一，也标志着海门区在构建半导体产业聚落上迈出了重要的一步。爱集微副总裁、集微信息技术（南通）有限公司总经理陈荣向十五家企业授牌，海门区委区政府等领导及现场嘉宾见证了这一重要时刻。此次授牌入驻的十五家企业涵盖了物联网、智能人机交互、电力安全监测、物流供应链、餐饮商城、高端面料开发、环保设备、智能化IOT防疫消杀、图像处理等多个领域，展现了海门区在推动产业多元化和高质量转型发展的决心和成果。
从需求赋能到产业落地
“芯”力量与机构高效对接
作为半导体投资联盟投后赋能大会的重要组成部分，第六届“芯力量”项目评选最新一场线下初赛暨半导体投资联盟项目交流会于大会期间再续精彩，来自半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域的硬科技企业进行了精彩纷呈的展示，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力，更为参会企业、政府园区和投资机构搭建了高效的对接平台。本次项目交流会自4月11日开放报名以来，吸引了超过100家硬科技企业及上百家投资机构的积极参与，通过半导体产业链、机器人产业链以及智能网联汽车产业链三个专场展示，为现场54个路演项目提供了充分展示自身创新优势的平台，同时现场的优质被投企业展示，演讲企业与投资机构、政府园区1对1交流等对接服务，打通了企业与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构的高质量发展，为半导体产业发展注入新鲜动力。
回顾2023年，半导体投融资寒气弥漫，呈现募投双降、估值下调、IPO收紧、退出艰难等趋势。集微咨询数据显示，2023年半导体行业投融资情况同比上一年度呈现出明显下滑状态，融资事件411起，同比下滑17.3%，融资金额818.4亿元，同比下滑12.8%；特别是，IPO收紧使得投资机构退出渠道受阻，盈利能力降低。虽然行业对并购重组寄予厚望，但现阶段时机尚未到来。在一级市场进入“去库存”周期，退出问题解决之前，投资端很难活跃起来。
为此，在最核心的半导体投资联盟投后赋能大会研讨会议（闭门）环节，爱集微与新潮创投、中芯聚源、元禾璞华、君桐资本、芯动能投资等二十余家投资联盟成员机构投后负责人，聚焦投后企业高质量发展与现实困境，就投资机构的退出机制、被投企业的整合发展、再融资需求以及产业链需求等关键议题进行了深入讨论。会议达成共识，决定在2024年6月28日至29日举办的第八届集微半导体峰会上，举办一场更高规格、更深层次的对接交流会，特别邀请上市公司、央企和投资机构等产业各方参与，旨在引导金融资源向优化配置方向发展，支持企业持续成长，进而推动科技、产业与资本的良性互动和循环。
在“融资赋能1对1交流”环节，区委副书记、区长沈旭东与部分重点企业主要负责人进行了一对一交流，并进一步对海门半导产业投资环境进行了深度推介。政府和企业双方围绕海门产业基础、资源禀赋、城市价值，以及企业具体需求、招商政策、未来发展等方面进行了探讨合作，确保企业“招得来、留得住、干得好”。多家企业表示希望未来能开展更宽领域、更深层次的交流，为海门区半导体产业高质量发展注入新生力量。
大会期间，海门区政府还与集微产业创新基地共同组织了集微产业创新基地、海太过江通道（战略性交通工程）、江海商务大厦18楼（海门旗舰楼宇）等关键地标参观考察活动，以便嘉宾一站式体验海门产业布局、战略性交通工程、地理优势，切身感受海门环境和发展前景，为未来深入合作奠定基础。