集微网夏威夷报道 北京时间10月25至27日，2023骁龙峰会在夏威夷举行。在今年的峰会上，高通带来了全新的移动和PC平台——骁龙X Elite、第三代骁龙8、第一代高通S7和S7 Pro音频平台等多项创新成果，而生成式AI的加持，也为其众多新品注入强大的市场竞争力。
会议期间，集微网同高通高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）围绕此次发布的新品，移动PC领域的创新技术、同X86的竞争以及手机市场展望等行业关心的热点话题进行了深入交流。
4nm技术成熟稳定
过去几年，自第一代骁龙8发布后，骁龙旗舰移动平台的工艺制程一直停留在4nm。在4nm节点，随着三星Exynos 2400旗舰芯片的回归，业界也出现过此次第三代骁龙8将采用台积电和三星双供应商的传闻。
对于集微网记者就上述问题的求证，卡图赞表示，第三代骁龙8只有一个代工厂商。
而对于3nm制程，苹果在9月推出采用台积电3nm工艺制程的A17 Pro芯片，但iPhone15系列推出后，出现过发热等情况。此前行业也曾有过对于第三代骁龙8采用3nm制程的猜测。
卡图赞表示，芯片代工的产能爬坡速度非常快，从开始具备商用条件，到成百上千万大量级的速度生产出来，可能只需要1-2个月的时间。但如果一个市场上处于领先位置的工艺制程出现问题，比如良品率等，解决的时间就更多一些，因为要保证芯片在性能和能耗上的稳定。
“目前来讲对于高通而言，4nm制程技术已经非常完美且相当稳定，良品率也非常理想，能够更好的发挥出第三代骁龙8的最大优势。”卡图赞表示。
对于卡图赞的表态，从侧面印证目前3nm的良率确实存在进一步优化空间。
“对于代工厂的选择高通一直都是开放式的，作为Fabless厂商，我们可以在不同的代工厂中做出选择，包括先进制程和成熟制程。所以对高通而言，处于这种位置是比较合理及高效的，可以根据这些不同晶圆厂的产品性能、性价比以及目前产能的可用性来选择最合适的代工厂。”卡图赞告诉集微网。
移动PC性能遥遥领先
此次峰会上发布的骁龙X Elite平台，代表着高通正式挺进移动PC领域，定义移动高性能计算的全新标准。
近年来，特别是疫情以来，移动办公以及对于高性能移动PC的市场需求，推动了Arm架构的PC处理器的发展，最新的消息显示，AMD、英伟达等传统X86领域的巨头厂商也开始有计划征战这一赛道。
对于高通而言，其在数年前便开始了对于Arm架构PC处理器的布局，2021年收购Nuvia后，为其在该领域的创新提供了更大的助力。
骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。在同苹果的M2和英特尔i9等旗舰处理器的比较上，高通的性能和能耗均处于领先水平。
此外，骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。
卡图赞认为，在AI能力方面，骁龙X Elite平台可谓遥遥领先。凭借全新的异构计算架构的设计，CPU、GPU、NPU协同工作，使得骁龙X Elite平台的整体AI算力能够达到75TOPs。
高通的入局，无疑对该赛道的传统玩家带来了挑战。卡图赞在采访中表示，“从目前而言，整个业界没有任何一家可以与我们在这方面相比，甚至根据我们对于市场的了解，连接近都无法做到。X86架构下的移动PC算力只有10个TOPs左右，与我们比相距甚远。”卡图赞说。
解决适配加速市场渗透
去年年底，生成式AI浪潮席卷全球，而如今，高通已将大模型注入到手机、PC中，体现出强大的研发创新能力。
在这个过程中，卡图赞表示，高通同包括中国在内的全球模型供应商开展合作，并结合高通在AI方面深耕多年积累的创新能力，通过行业领先的量化技术，确保能够在保持性能和准确性的基础上，将大模型装进手机和PC端。
同时，高通加强和微软等公司的合作，对众多应用进行优化。通过CPU、GPU和NPU在算力上的协同，通过硬件加速生成式模型的使用速度，为用户带来更好的大模型使用体验。
目前，骁龙X Elite平台能够实现对于130亿参数的大模型的支持。在运行Stable Diffusion时，响应速度小于1秒，这将为内容创作者带来显著的效率和体验的显著提升。
卡图赞表示，目前高通已经和多个OEM厂商开展了多个设计方面的合作，搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。
对于如何看待骁龙X Elite平台未来的市场前景。卡图赞表示，无论是消费者还是企业侧，对于移动PC平台和大模型的能力认知需要有一个过程，通过将AI赋能PC，并协同产业伙伴对应用进行不断优化，当消费者和企业真正意识到大模型带来的切实好处时，便会加速骁龙X Elite平台的市场渗透，他对此表示乐观。
而对于arm架构PC如何移植X86架构下的应用问题，卡图赞表示，ArmPC对于windows生态确实是一种全新的领域，除了软件应用需要通过仿真等方式进行转换外，硬件的生态系统，包括摄像头、鼠标、打印机甚至PCB板、内存等，也会存在适配和重新设计的问题。这些问题在X86架构下通常会交由OEM自行完成，而高通希望能够同OED厂商协同，依托高通的硬件团队，帮助其适应调整，打造出新的参考设计标准，从而能够助力OEM厂商将相关产品快速推向市场。
RISC-V保持开放态度
日前，高通宣布携手谷歌在RISC-V领域展开合作。如何看待这一新兴赛道，以及与Arm的关系，高通在该领域的策略如何？
卡图赞表示看好RISC-V的发展前景和重要性。RISC-V并不要求像手机和PC领域中SoC那样具有较高复杂度，而且需要非常低的功耗，高通希望将原来跑在Arm平台上的应用能够移植到RISC-V中，而且目前需要进行应用移植的工作量也不大。
“如果说RISC-V在未来能够替代Arm的话，还是要拭目以待，但我想我们算是开了一个好头，我们为CPU的解决方案方面提供了一个备选方案，在市场上增加了一些竞争性，而且我们所做的工作也可以被其他的市场细分拿过来加以利用，促进他们的发展。”卡图赞说。
目前，RISC-V也在挺进高性能计算领域，一些采用RISC-V架构的PC产品也已经问世，如果高通布局RISC-V，是否会与目前arm架构CPU的业务产生冲突？
卡图赞表示，对于RISC-V高通一直保持开放的态度，愿意去进行尝试。但目前，高通会主要聚焦于可穿戴设备领域，因为对于高通而言，比较便于进行项目管理和市场化。
手机市场仍在缓慢复苏
后疫情时代，手机市场仍在经历缓慢的发展，似乎看不到市场复苏的信号。高通如何展望未来手机市场的发展前景，此次发布的全新一代移动平台第三代骁龙8将给市场带来什么样的影响？
卡图赞表示，基于目前的判断，高通认为，2024年手机市场相比2023年，改善的幅度并不大。在卡图赞看来，因为是疫情结束后的第一年，相比于疫情时期，居家办公等场景推动消费者侧产生社交、生产力的需求，走出疫情之后，消费者更希望自己的生活恢复正常，所以更多消费集中在娱乐，如旅游，外出等方面，因此会相对减少对于手机等电子产品的购买，行业目前仍在去库存的阶段。
从上述角度而言，卡图赞认为，第三代骁龙8的推出适逢其时。
“OEM厂商的长处，在于其能够推出顶级的旗舰级智能手机，这些智能手机具有的一些消费者广泛认可的功能又在不断的提升，所以说此时我们推出功能大幅提升的第三代骁龙8，那么自然能够更好的得到市场的欢迎和接受。”卡图赞告诉集微网。