集微网报道 年初以来，高通即将推出的两款芯片产品一直在社交媒体上保持较高的关注度。节后，这两款代号分别为SM7675和SM8635的芯片信息被更多放出。
根据高通以往命名规律，这两款芯片产品可能将最终以骁龙7+Gen3以及骁龙8sGen3命名，并全面继承骁龙8Gen3在性能、功耗方面的优势特性，骁龙在中高端的产品线得以进一步完善。
有爆料称，两款芯片均继承旗舰芯片骁龙8Gen3基因，并在高通内部共享开发代号“Cliffs”，但在上市后拆分为两款产品，据悉这一做法与高通在2024年的市场策略有关。两款产品的推出，体现出高通试图通过旗舰芯片功能的“激进”下放，提升在中高端市场的竞争力和影响力，在今年给与联发科、华为等对手有力回击。
应对联发科，高通打造史上最强7系
来自社交媒体的曝光信息显示，SM7675和SM8635都基于台积电的4nm制程工艺打造，并采用相同的“1+4+3”架构，其中包括1个X4超大核，4个A720的大核以及3个A520的小核，二者只是在核心频率以及GPU方面有所不同（SM7675采用Adreno 732，SM8635采用Adreno 735），除小核外，超大核、大核采用了与骁龙8Gen3同样的核心，因此有网友称两者为“小8Gen3”。
此前，骁龙7+系列执行的是N-1的代际下放策略，通常会采用上代8系同款架构，比如骁龙7+Gen2是采用骁龙8+Gen1的架构和微核心配置，综合性能表现稍逊于骁龙8+Gen1，这使得当代的7系处理器与8系的性能表现有一定差距。但高通的这一“刀法”似乎并未收获市场的青睐，在2500元以下价位，骁龙7+Gen2的存在被天玑8200以及天玑9000完成了夹击。
在安兔兔今年1、2月的次旗舰手机性能排行榜中，搭载天玑8000系列手机仍占据多数份额。而在同属次旗舰定位的芯片对攻中，2023年年底发布的天玑8300 Ultra，以接近20%的跑分优势力压骁龙7+Gen2实现性能霸榜，高通亟需通过一系列“组合拳”来重新占领中端市场。
所以不难看出，高通在SM7675（7+Gen3）和SM8635上采用了更激进的设计思路，比如采用了与骁龙8Gen3相同的制程和核心，使得7+Gen3具备了更显著的能力提升，从目前泄露的跑分成绩以及核心配置来看，骁龙7+Gen3不仅会是有史以来性能最强的骁龙7系产品，更是跨级式超越了骁龙8Gen2以及天玑9200+，让次旗舰芯片第一次拥有了旗舰级性能。
双“芯”战略后手，高通双线策略有不同
应对联发科在中端市场的高歌猛击，高通SM7675和SM8635是一套组合拳，如前文所述，虽然两者可能拥有相同的制程、核心和近乎相同的性能，但后者可能会被命名为8s Gen3，这中间似乎存在一定的市场定位考量。
众所周知，线上市场与线下市场一直采用不同的营销策略，比如线上用户对于产品信息和体验反馈收集更加灵活，在购买前能够掌握更多产品信息，从而能够在多款产品间做出更理性的权衡。而线下用户大多缺乏信息获取渠道，在购买时仅能直观的获知产品纸面参数配置，比如产品配置标注为“8系旗舰芯片”时，线下消费者可能很难区分出8s、8、8+之间的区别。
而将同性能芯片冠以“S”命名，是高通为芯片赋能升档的常见做法，虽然命名存在升档的意味，但从供应链的消息来看，s系列芯片成本相较于同档位而言更低。比如作为第一款以“s”命名的芯片，骁龙7sGen2（SM7435）虽在命名上归属为7系芯片，但与同期的7Gen2并无相似因素。从工艺、架构、核心设计到GPU配置以及最终跑分数据，7sGen2都近乎完全对齐骁龙6Gen1，仅在主频方面略有提升，因此也被网友调侃为“6Gen1改名版”。
从高通7系的命名规则来看，s、标准和plus版分别对应均衡能效、进阶体验和杰出性能，8系如沿用这一规则，SM8635最终正式命名将会是骁龙8sGen3，这也是高通继骁龙7sGen2后第二款以“s”命名的芯片产品，而无论从s系列的定位还是实际跑分表现来看，SM8635更像是SM7675的“改名版”或“超频版”，它用更高的频率换取极限性能，或许可能会在能耗比上略逊于SM7675，SM7675应可以实现更多性能与功耗的平衡。但从营销层面，SM8635的“8系芯片”显然在线下市场更具杀伤力。
通过7+Gen3的强性能表现在线上市场站住身位，同时以“改名”的方式吸引对于芯片命名更为敏感的线下消费者。既抢占了两大市场，又节省了芯片研发成本，可谓一举两得。
2024中端市场之争 AI或成双芯破局关键
两款芯片的出现，以及骁龙8Gen3元素的加持，体现出高通今年希望在中高端领域大力拓展的决心。
面对联发科的竞争，甚至包括今年华为全面回归后所可能带来的影响，高通需要在巩固住旗舰市场大盘的基础上，在中高端领域有更多作为，骁龙7系需要一颗强有力的产品去实现有力回应，从而在今年竞争激烈的手机市场保证能够吃到更多份额。
当前，手机市场仍然处于温和复苏阶段，今年的市场整体出货将与去年持平或小幅增长，联发科和高通近期的财报均给出了相近的判断。同时，两家芯片大厂都认为，5G手机将加速渗透（全年实现两位数增长），其中，AI将会成为较大变量。
去年底，联发科已经在天玑8300中实现对于百亿大模型的支持，成为同级产品中率先实现支持生成式AI的移动芯片，高通显然也不甘落后。在骁龙8Gen3率先在旗舰手机上实现支持大模型运行后，继续将这一能力下放至中高端市场，也是高通的必选动作，或成为高通破局中端市场的关键因素之一。
结合目前的爆料信息，已经基本确定一加会首发SM7675，而SM8635则会由小米首发，后续搭载两款芯片的终端都将在3-5月集中到来。SM7675和SM8635有望承担更多的使命，凭借对骁龙8Gen3在性能特别是AI能力方面的继承，树立极具性价比的差异化卖点，两款芯片将成为今年高通冲击中高端市场的利器。