编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工；日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴；文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商；传联电获iPhone天线模组芯片代工订单；传三星企业级SSD将涨价20%以上；英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元；三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片。
投资与扩产
1.美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工——3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。
2.日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴——日本批准向本土芯片企业Rapidus提供高达5900亿日元（39亿美元）的补贴，为其在半导体制造领域追赶的雄心投入更多资金。日本经济产业大臣斋藤健（Ken Saito）表示，额外资金将帮助Rapidus购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。这家成立仅19个月的初创公司已经获得了数十亿美元公共资金，用于在北海道大规模生产芯片，并与领先的台积电和三星电子公司竞争。
3.文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商——半导体分销商文晔宣布，成功完成收购加拿大商Future Electronics Inc.，未来将以台北与蒙特娄的双总部架构，打造世界级的全球电子元件分销商。文晔是以38亿美元价格并购Future，日前拿到所有相关申请的审批，于2日完成交割，据了解，这也是有史以来，台湾企业对国外并购案的最大金额。
4.联电出售子公司联暻半导体全部股份——联华电子宣布代表其子公司和舰科技（苏州）通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体（UDS）的全部股权。接收方是关联企业矽统科技（SiS）的子公司SiS Investments。联电披露，出售联暻半导体股份所得款项为1996万元人民币。
市场与舆情
1.英伟达最强AI芯片带动被动元件需求激增，多家厂商受惠——英伟达日前推出当今最强人工智能（AI）芯片Blackwell系列新品，含B200、GB200等。业界表示，AI服务器功率上升，带动被动元件如电感用量大增2~3倍，多家台厂有望因此受惠。目前，被动元件厂商华容、华新科、信昌电、国巨等股价上涨。
2.传联电获iPhone天线模组芯片代工订单——近日有消息称，联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。
3.传三星企业级SSD将涨价20%以上——据业界4月1日消息，三星预计将在今年第二季度提高企业级SSD的价格，涨幅可达20%~25%。最初，三星计划涨价15%，但需求的激增高于预期，因此三星将提高价格涨幅。
4.消息称台积电追加CoWoS封装设备订单——据晶圆厂设备制造商透露，台积电已下达更多设备订单，以提高其CoWoS封装制造能力。消息人士称，台积电最近制定了增加其先进封装产能的策略。作为该计划的一部分，台积电打算在中国台湾南部城市嘉义建设其第六个后端制造工厂，预计将于2025年8月落成。台积电也加快了相关设备订单的步伐，晶圆厂设备供应商的订单可见性已延长至2024年底。
5.英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元——4月2日，英特尔周二披露其代工业务运营亏损加深，这对芯片制造商来说是一个打击，因为该公司试图重新获得近年来被台积电夺回的技术领先地位。英特尔表示，该制造部门 2023 年的运营亏损为 70 亿美元，比前一年的 52 亿美元运营亏损更大。该部门 2023 年收入为 189 亿美元，比上年的 630.5 亿美元下降 31%。
技术与合作
1.三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片——三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，另外两家公司包括SK海力士和美光，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb（8GB）的容量。
2.传三星S25仍采用双处理器战略——此前有市场传言称，三星2025年上市的Galaxy S25系列将“全线采用”自研处理器（AP）Exynos，但最新消息指出，三星将维持双轨策略，高通骁龙处理器仍将在S25系列出现。
3.日本Rapidus：将以对手2倍以上的速度生产2nm芯片——日本晶圆代工公司Rapidus正在日本北海岛千岁市兴建工厂，目标在2027年量产2nm芯片。Rapidus表示，为了和同行差异化，将以2倍以上的速度生产2nm芯片。