编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
集微网消息 传日本NEC计划5亿美元出售数据中心；思科250亿美元收购Splink案获欧盟无条件批准；美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金；英特尔延迟意大利投资计划；高通在印度钦奈开设新设计中心；英飞凌在美国对英诺赛科提起GaN相关专利诉讼；格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度；全球最大太阳能企业隆基绿能拟裁员近30%；英伟达B200售价曝光：每颗3万~4万美元；英伟达寻求从三星采购HBM芯片。
投资与扩产
传日本NEC计划5亿美元出售数据中心——据知情人士透露，日本NEC公司正在考虑出售其数据中心，其寻求通过出售非核心资产来精简其投资组合并筹集资金。知情人士称，NEC公司正在寻求聘请财务顾问，以帮助准备出售该业务的事宜，此次出售的价值可能为4亿~5亿美元。其他数据中心运营商和基础设施基金已对这些资产表现出初步兴趣。
思科250亿美元收购Splink案获欧盟无条件批准——当地时间3月13日，思科280亿美元收购网络安全公司Splunk一案，获得欧盟反垄断机构的无条件批准。欧盟监管机构表示，它们没有看到任何竞争问题。
美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金——3月15日，据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。
英特尔延迟意大利投资计划——意大利工业部长3月14日表示，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装工厂的项目未最终敲定。
高通在印度钦奈开设新设计中心，研发5G/Wi-Fi等技术——高通在印度钦奈开设了一个新的设计中心，专门从事无线连接解决方案。这家无晶圆厂半导体公司将帮助印度进行5G、6G研究。
市场与舆情
英飞凌在美国对英诺赛科提起GaN相关专利诉讼——德国芯片制造商英飞凌表示，已就英诺赛科（Innoscience）的半导体技术向美国法院提起专利诉讼。英飞凌表示，正在寻求针对一项与氮化镓（GaN）技术相关的美国专利侵权的禁令救济，该技术对其GaN功率半导体至关重要。GaN是一种宽带隙半导体，具有卓越的开关性能，可实现更小尺寸、更高效率和更低成本的电源系统。
格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度——3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。
传台积电将在日本增设CoWoS先进封装产能——台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。
SK海力士重组中国业务，清算上海公司并将重心转向无锡——据韩媒The Chosun Daily报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。该公司计划关闭成立于2006年的上海公司，将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
全球最大太阳能企业隆基绿能拟裁员近30%——随着行业产能过剩和竞争激烈，全球最大的太阳能企业中国隆基绿能为降低成本，计划裁员近三分之一。据悉，隆基绿能计划裁员最多30%，该公司去年员工总数约为80,000 人。
英伟达B200售价曝光：每颗3万~4万美元，研发费用100亿美元——英伟达全新一代Blackwell架构人工智能（AI）GPU已发布，首款产品为B200。英伟达CEO黄仁勋在海外媒体节目中透露，Blackwell新产品每颗成本在30000~40000美元之间，其研发费用大约花费了100亿美元。
技术与合作
英伟达寻求从三星采购HBM芯片——英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。
Cerebras发布第三代晶圆级AI芯片：4万亿晶体管 采用台积电5nm——美国芯片设计初创公司Cerebras Systems宣布推出晶圆级Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) 芯片，该芯片采用台积电5nm工艺。与其前一代WSE-2相比，WSE-3的晶体管数量增加54%，达到4万亿个晶体管。配备WSE-3的CS-3系统在功耗相同的情况下，性能是CS-2的两倍。Cerebras公司CEO Andrew Feldman认为，这是朝着实现摩尔定律迈出的真正一步。
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产 加快芯片制造——英伟达3月18日宣布，台积电、新思科技已将英伟达的计算光刻平台投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，并突破物理极限。台积电、新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，以加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。
SK海力士开始量产业界首款HBM3E存储器 即将供货——SK海力士公司3月19日宣布，其最新的超高性能AI存储器产品HBM3E已开始量产，并于3月末开始向客户供货。7个月前，该公司宣布HBM3E研发成功。
三星成立AGI计算实验室，打造下一代AI芯片——三星电子公司成立了新的研究实验室，致力于设计通用人工智能（AGI）所需的全新半导体，AGI是人工智能发展的长期愿望。