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集微网消息 上周,英特尔上季营收优于市场预期，但AI营收下滑10%；因需求疲软，科磊预测Q3财季收入低于预期；英特尔和联电合作开发12奈米制程；英飞凌与Wolfspeed延长碳化硅晶圆供应长约；泰瑞达2023年将价值约10亿美元的制造业务从中国撤出；台积电或建第7座CoWoS先进封测厂。
财报与业绩
英特尔上季营收优于市场预期，但AI营收下滑10%——英特尔（Intel）上季获利与营收均优于市场预期，但数据中心与人工智能（AI）事业群营收下滑10%，本季财测也远低于预期，预料AI事业营收将季减二位数百分比，暗示还无法从市场期待的AI热赚钱，拖累股价在美股26日早盘暴跌逾10%。
因需求疲软，科磊预测Q3财季收入低于预期——尽管制造人工智能（AI）芯片的设备需求不断增加，但KLA（科磊）等公司仍在努力应对某些市场持续疲软的局面。KLA预测2024财年第三财季（截至2024年3月31日）收入低于华尔街预期
希捷Q3财季收入将符合预期，存储市场出现复苏迹象——希捷科技发布了2024财年第三财季（截至2024年3月31日）营收预测，符合分析师预期，显示出个人电脑（PC）和云市场的持续复苏将提振对其数据存储产品的需求。
意法半导体预测Q1营收将下降超15%——欧洲芯片制造商意法半导体（ST）预计2024年第一季度营收将下降15%以上，此前由于汽车行业增长放缓和工业部门订单进一步减少，该公司2023年第四季度销售额低于预期。
SK海力士时隔1年实现季度业绩扭亏为盈——1月25日SK海力士发布截至2023年12月31日的2023财年及第四季度财务报告。报告显示，2023财年结合并收入为32.7657万亿韩元，营业亏损为7.7303万亿韩元。第四季度营业利润达到0.3460万亿韩元，时隔1年实现季度业绩扭亏为盈。
威刚2023年合并营收达337亿元新台币——尽管存储芯片行业2023年下跌至低谷，但存储模组大厂威刚得益于NAND Flash、DRAM两大产品价格回升，2023年12月及全年获利攀升，全年合并营收达337亿元，仅年减3.9%，优于存储芯片价格走势表现。
投资与扩产
英特尔将大规模量产Foveros 3D封装技术——英特尔于1月24宣布其位于美国新墨西哥州的Fab9工厂开始运营，将大规模量产Foveros 3D封装技术。1月26日业界消息称，英特尔计划在2024年底发布的移动平台CPU“Lunar Lake”中应用Foveros 3D封装技术，集成来自三星的LPDDR5X内存。
泰瑞达2023年将价值约10亿美元的制造业务从中国撤出——半导体测试设备供应商泰瑞达发言人1月29日表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约10亿美元的制造业从中国撤出。截至10月1日的三个月中，中国市场占营收的12%，而去年同期该比例为16%。
住友化学将缩减偏光片30%产能以提高利润——由于核心石化业务低迷，住友化学集团业绩正在下滑，计划在截至2025年3月的两年内通过约30项措施裁撤或缩减业务。今年春季至秋季期间，住友化学将暂停韩国平泽一家工厂的一条偏光片生产线，以及中国台湾台南市的另一条工厂的偏光片生产线。
台积电或建第7座CoWoS先进封测厂——据知情高层透露，台积电积极扩大CoWoS制程，比较有眉目的是新建第7座先进封测厂的项目，而该项目将用掉一半嘉义科学园区占地，仅剩40公顷，难以容纳传言要建设的1纳米先进制程晶圆厂，除非有扩编计划。
和硕投资1200万美元在马来西亚设子公司生产消费电子产品——和硕1月25日宣布将投资1200万美元成立马来西亚子公司，预计生产消费类电子产品，此外，和硕还将持续扩充墨西哥厂产能，投资墨西哥子公司7500万美元，布局电动汽车业务。
市场与舆情
英特尔和联电合作开发12奈米制程——联电与英特尔上周共同宣布携手开发12奈米制程一事，此次合作在制程开发、晶圆代工服务可共创双赢；但短期对台积电影响不大，而英特尔结盟高塔半导体与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。
英特尔与日本NTT合作开发硅光子技术——日本公司NTT和英特尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金支持。
英飞凌与Wolfspeed延长碳化硅晶圆供应长约——为强化碳化硅（SiC）供应链韧性，英飞凌25日与Wolfspeed共同宣布扩大并延长于2018年所签署的长期6吋碳化硅晶圆供应协定，扩展的合作范围包括一个多年期的产能预订协定。英飞凌指出，这有助于该公司整体供应链的稳定，以因应汽车、太阳能、电动车应用以及储能系统等领域对碳化硅半导体需求。
传英特尔最快Q2为英伟达提供先进封装产能——市场消息传出英特尔IFS将为英伟达提供先进封装产能，最快在今年第二季度有望加入生产贡献，更将有助AI芯片供货加速转顺。英特尔称，为满足市场需求，规划到2025年时，其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。
日本芯片设备制造商J.E.T.上市四个月股价飙升166%——日本芯片设备制造商J.E.T.是东京证券交易所中小企业标准市场中表现第二好的公司，自首次公开募股（IPO）以来的四个月里上涨了166%。随着芯片市场的复苏，费城证券交易所半导体指数上涨了28%，市场认为，J.E.T.在日本国内外市场都有赢得新客户的空间。
群联CEO潘健成预计NAND Flash需求增加、报价上涨——群联CEO潘健成透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货。随着主要存储芯片厂相继减产，加上部分终端市场回温，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。