TOP 1 美国升级对华出口管制新规 多地芯片法案通过实施
2023年，美国对华高科技企业持续实施打压围堵政策，据集微网统计，超过150家中国半导体相关机构、企业被列入实体清单。10月，美国发布升级版GPU出口禁令，进一步加强对中国在AI等领域的投资和出口限制。今年，美国芯片法案正式实施一周年，并公布了首笔补贴。此外，包括欧洲、日本、韩国、中国台湾等在内多地芯片法案获得通过或正式实施，全球半导体供应链体系进一步分化割裂。
TOP 2 裁员滚滚 半导体等高科技企业现裁员降薪潮
受全球经济增长放缓，消费电子市场需求不振等因素影响，2023年，包括博通、高通、AMD、Arm，英特尔等芯片巨头普遍面临业绩承压，从而采取降本增效等策略，并引发一系列裁员和降薪行动。根据“Layoffs.fyi”最新统计，全球1178家科技公司累计裁员超过26万人，预估2023年每天都有超过700人失业，其中Google、诺基亚、亚马逊、微软等裁员均超过万人。
TOP 3 半导体/新能源供应链转移 东南亚墨西哥受益
2023年，受地缘政治、人力成本、税收政策等因素驱动，供应链转移趋势进一步显现，半导体与新能源成为引领产业。半导体企业进一步寻求供应链多元化，导致半导体生产活动从传统的东亚中心向东南亚国家转移。越南、马来西亚、新加坡等国成为主要受益者。在新能源汽车领域，特斯拉以及众多中国车企和供应链厂商还集中在墨西哥驻地建厂布局当地的新能源产业链。
TOP 4 大模型引发算力军备竞赛，巨头自研AI芯片成风
2023年，由大模型引发的算力渴求正在席卷全行业。为降低成本并减少对英伟达的依赖，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴、腾讯、Meta、微软、百度等互联网及云厂商积极布局自研AI芯片。英特尔、AMD也相继发布AI处理器，谋求成为英伟达的替代者。AI竞赛全面升级的背后，是全球科技巨头们对算力的争夺，由此引发的算力军备竞赛，将对HBM、CoWoS、Chiplet等存储及先进封装产业链产生拉动效应。
TOP 5 OpenAI“宫斗”暴露AI监管漏洞 英美多国签监管协议
12月，围绕OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼去留问题，短短几天内经历了“反转反转再反转”的戏剧性变化，OpenAI“宫斗”暴露的不仅是一家人工智能公司的管理问题，更揭示了人工智能治理机制缺失的潜在风险。2023年，一面是生成式AI在全球的高歌猛进，一面是多地监管机构对于网络安全的高度关注。包括美国、欧盟、中国相继出台AI监管法案或管理条例，旨在为促进创新与保护个人和企业权利之间取得平衡。
今年三季度，借助AI浪潮的推动，英伟达自1993年创立以来，季度收入首次超过巨头英特尔，全年营收并有望超越英特尔和三星，成为半导体行业TOP1。今年以来，大模型训练的GPU市场需求始终处于高位，英伟达成为市面上唯一的高端GPU供应商，H100系列芯片在市场中一卡难求。英特尔和三星一直领跑半导体行业收入排行榜，此次英伟达的登顶，意味着半导体行业30年来将首次出现新的收入领导者。
TOP 7 台积电美国建厂遇巨大挑战 芯片法案公布首笔拨款
今年以来，台积电美国厂遭遇基建、人才资源、工会干扰等一系列问题，原定2024年量产4nm制程也将推迟至2025年。而反观在日本熊本的工厂则推进顺利，预计明年建成。2022年，美国通过芯片法案，拜登政府承诺投入1000亿美元，为在美国境内制造芯片的半导体公司提供补贴。然而，截至目前，只有英国贝宜系统集团的美国子公司获得3500万美元的资助，半导体大厂推迟美国建厂计划或使拜登政府希望芯片制造回归本土的雄心受到打击。
TOP 8 美光在华未通过安全审查 关键基础设施领域产品禁售
今年3月，美光被中国监管机构进行调查。5月，经审查发现，美光公司产品经审查发现存在较严重网络安全问题隐患，对中国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响中国国家安全，中国禁止关键基础设施领域相关企业采购美光产品。今年一季度，美光亏损23亿美元，创过去20年之最。美光发布的2023年年报显示，中国大陆收入为22亿元，占总营收比重约14%，是美光第三大市场。
TOP 9 存储行业减产效应显现 DRAM/NAND价格谷底反弹
2023年，受宏观经济、消费需求不振，服务器市场疲弱等因素影响，三星、海力士、美光、西部数据、铠侠等全球存储器原厂集体启动减产计划，下调资本开支。自今年7月底8月初到达谷底后，叠加AI浪潮驱动，DRAM和NAND闪存芯片价格在四季度保持涨势，存储产业链复苏势头强劲。存储行业的价格上涨和复苏，为结束消费电子行业的寒冬带来希望。
TOP 10 芯片业最大并购 博通690亿美元收购VMware
11月，博通宣布正式完成对虚拟软件服务商VMware的收购，690亿美元的交易规模也成为半导体行业的最大并购案。借助此次收购，博通能够补强其在云端和数据中心领域的软件能力，以多元化业务减轻对芯片的依赖。2023年，在全球半导体行业处于下行周期的背景下，行业并购保持活跃。伴随先进制程带来芯片设计复杂性的提升，以及生成式AI、大模型浪潮的出现，EDA、AI等领域并购事件呈现集中之势。