爱集微消息，据SemiWiki报道，SemiWiki总结了今年SEMINCON的整体情况：出席人数众多，但业务仍在底部徘徊；复苏至少还需要一年，尤其是存储器市场；人工智能给人带来了希望，但影响不大——股票市场与现实存在脱节；应用材料也推出了类似的平台——后端受益于小芯片技术。
长期来看，人们普遍持积极态度，但对近期持保守和消极态度，因为SemiWiki在当前的低迷周期中持续徘徊，过去6个月或更长时间内没有明显的动力变化。
复苏至少需要一年，存储器行业可能需要更长时间
当前的下行周期与2000年的经济衰退相似，那次衰退持续时间相当长。SemiWiki看到了类似的产能过剩问题，这是由于当前的疫后建设引发的。
正如SemiWiki过去所见，所谓的行业分析师总是倾向于认为经济衰退会很短暂，预测会在6个月内看到复苏。然后六个月过去了，没有复苏，他们又把问题推迟了六个月，说再过6个月就会复苏了。
从这次衰退开始，SemiWiki就认识到它与以往不同，更具系统性，因此持续时间更长。到目前为止，SemiWiki对此的消极预测似乎是正确的。
当前的经济衰退已经持续了一年多，使其成为较长的衰退周期之一，至少与最近的周期相比如此。
考虑到当前的宏观经济前景以及半导体行业的需求与产能平衡，SemiWiki认为复苏还需要至少一年的时间。
台积电最近一个月的收入出现下滑，这肯定不是一个好的趋势。
存储器市场的复苏肯定需要更长的时间，因为供需失衡问题比晶圆代工或逻辑电路更严重。
HBM是存储器领域的唯一亮点但这远远不够
高带宽内存（High bandwidth memory）是存储器领域唯一一个亮点，但远远不足以弥补供需失衡问题。HBM受到人工智能热潮的推动，虽表现出色，但在整体上来说，它的规模仍远远不能满足大多数存储器应用的需求，尽管存储器市场依然疲软。
存储器制造商肯定会尽一切努力将生产转向HBM，这最终可能会导致供应过剩，降低溢价，但至少它将有助于人工智能的加速发展，这对于其他芯片行业来说是件好事。
随着衰退周期的延长，晶圆厂项目的延迟可能会增加。
在过去的短周期中，新的晶圆厂项目通常没有太多延迟，因为当建筑结构完成时，行业已经开始复苏，设备的安装与经济上升趋势相符，从而顺利进行。
然而，较长的衰退周期和相对疲弱的复苏将很可能延迟许多预期的晶圆厂项目。尽管SemiWiki每周似乎都会听到新项目的消息，但几乎可以肯定的是，并不是所有项目都会建成，更不用说按时建成了。
台积电（TSMC）在亚利桑那州显然遇到了问题。英特尔在俄亥俄州的计划至少延迟了一年，可能还会更长时间。
然而，SemiWiki仍然听说欧洲、以色列、日本等地有新的项目。最终，由于可能出现供应过剩，芯片制造商将选择在经济条件最好的国家和地区继续进行晶圆厂项目，并延迟/取消那些不太具吸引力的项目。
面临目前的产能过剩情况，英特尔该如何选择在亚利桑那州、俄亥俄州、欧洲和以色列的晶圆厂计划？不可能完成所有建厂计划，尤其是按时建成，这相当于火上浇油。
存储器的供应过剩情况更为严重，库存过剩、产量减少和定价亏损。一些存储器制造商，像美光（Micron）这样，在SemiWiki进入复苏阶段之前，可能难以承担晶圆厂项目的费用。对于存储器来说，这可能要等到2025年，而博伊西（Boise）直到2027年及以后才开始投产，纽约克莱（Clay NY）的项目可能要推迟几年，估计要到2030年。
延迟将需要重新制定美国的《芯片法案》
SemiWiki先前曾表示，《芯片法案》需要进行“重新制定”。显然，衰退周期恰巧发生在一个非常不利的时机，但这意味着许多晶圆厂项目的延迟时间将远远超出《芯片法案》最初规划的5年期限。
如果你是美光科技公司，你的大多数项目很可能已经超过了《芯片法案》预期的时间限制。
获取足够的人力资源来满足芯片行业的需求，这显然比最初预想的问题更加严峻。多年来，SemiWiki一直对稀土元素等材料的问题发出警告，现在它们正在成为SemiWiki预期的武器，对行业构成潜在的威胁。SemiWiki想知道《芯片法案》的资金何时需要重新分配，以确保关键稀土元素提炼供应能力，而美国目前不具备这种能力。
简而言之，自《芯片法案》设想以来，情况发生了根本性的变化，需要迅速调整，否则就会面临浪费资金和时间的风险。到目前为止，SemiWiki还没有关于封装与后段技术的任何计划，因为所有注意力都集中在前端晶圆厂上。
SEMICON上没有重大公告，只有AMAT的“me too”平台
在SEMICON上没有任何重大的技术公告，唯一的产品公告来自美国应用材料公司（AMAT），他们进行了一个“平台”变更，将工具室从圆形配置改为线性配置。
这个“me too”平台公告，仿效Lam公司早些时候宣布的“Sense.I”平台，通过采用线性和垂直布局来减小占地面积。
许多制造商一直在走这条道路，因为线性配置允许更高的密度，而基于圆形“主机架”的设计更多的是为了容纳晶圆处理机器人。中国的AMEC公司长期以来一直采用线性设计，还有十多年前不幸而失败的Intevac的刻蚀工具或Semitool的“弹弓”工具……这并不是什么新鲜事。
BESI后端受益于3D封装
一件重要的事情，虽然并不是特别新鲜，由于“超越摩尔”， 人们对封装、小芯片和3D封装等的关注度越来越高。芯片和晶圆键合、堆叠和连接，中介层技术以及与封装多个芯片相关的所有技术都明显非常热门且需求旺盛。
BESI公司一直从事封装业务，并在芯片制造中相对冷门的领域默默工作，这些工作之前往往被人们认为是理所当然的。现在它们正在与AMAT等公司合作，这些公司希望专注于后端领域，而BESI在该领域拥有卓越的技术和悠久的历史。距离SemiWiki参与这家小型荷兰公司的首次公开募股（IPO）已经过去了27年，如今他们终于受到了关注……
半导体现实与股价之间的脱节仍在持续
半导体股票依旧保持着异常火热的状态。SemiWiki与许多行业高管交谈，他们私下表示这种脱节太疯狂了，并担心会可能出现调整的情况。
虽然SemiWiki确实承认人工智能的炒作，可能甚至超过一些乐观的牛市案例……但SemiWiki认为人工智能可能比互联网规模更大。
这种脱节在于虽然这对半导体行业来说是件好事，但许多人并不认为这是芯片的唯一驱动因素。就像互联网革命一样，支持半导体基础设施对其运作至关重要，但随着时间的推移，它迟早会变得更加普遍，就像通信设备一样。
芯片股票表现得像是人工智能会使芯片需求翻倍，并将该行业推出目前的下行周期，但这两种情况都不太可能发生。
人工智能对芯片来说很重要，但它并不是全球宏观经济复苏的救星。
该怎么办？
目前，人工智能这股巨浪正在将芯片行业推向新的高度，但投资者迟早会更加有选择性。SemiWiki担心的是，随着经济衰退持续时间更长，投资者的耐心可能会受到考验，他们可能会寻找更有希望的机会，而等待复苏的时间可能更长。