集微网消息，近日，颀中科技发布投资者交流纪要披露，目前来看，DDIC封测稼动率有所回升，23年3月份订单趋势转暖，Q2稼动率快速恢复。
“当前产业转移是大趋势，大尺寸DDIC正在从台湾转向大陆，中小尺寸TDDI的库存，在22年Q3到23年Q1消耗基本完成，开始处于备货阶段。”颀中科技认为，AMOLED手机占比快速拉升，AMOLED测试时间是LCD的3-4倍，测试机需求乐观，我们对Q3、Q4保持审慎乐观的态度。
颀中科技为显示驱动芯片厂商提供封装测试服务，在显示业务方面，公司在高清电视与智能手机各自占比约30%以上，笔记本电脑约占10%左右。
对于下游需求和订单展望情况，颀中科技表示，目前客户会明确未来2-3月的订单，有些已经给到Q4，这是因为测试机台交期4个月，因此客户需要给出Q4预期。虽然公司Q2预期较好，但是对于Q3和Q4的订单量还需观望，要看终端消费复苏情况。
对于公司未来的扩产规划，颀中科技表示，一方面要深化显示驱动芯片封测业务的技术创新，公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业。未来，公司将与客户、下游终端保持密切的技术交流，致力于先进封装测试技术的不断创新与突破，强化显示驱动芯片各主要工艺技术研究，重点解决实际生产中的难点和客户的痛点。同时，积极顺应行业发展趋势，大力布局12吋晶圆的显示驱动芯片封测业务，加大对AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI（触控显示驱动芯片）、FTDDI（指纹识别、触控及显示集成芯片）等新型芯片产品相关封测技术的前瞻性部署和研发跟进，继续保持公司在显示驱动芯片封测行业的领先地位。
另一方面，公司将加大非显示类芯片封测业务的技术研究和市场拓展，非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，不断扩充业务版图。
颀中科技表示，近年来，得益于在细分封测领域中的优势地位和下游较高的景气程度，公司业务规模取得了较快增长；但受限于生产场地、生产设备的局限性，公司产能一直处于较为饱和的状态，12吋晶圆产品的产能利用率总体保持较高水平，因而有必要进一步扩大生产规模以满足客户需求，继续保持和提升市场占有率。未来，随着“颀中先进封装测试生产基地项目”等募投项目的顺利实施，公司产销规模将得到大幅增加，有助于提升公司的综合实力。