集微网消息，据日经新闻5月30日消息，美国与日本的半导体合作计划已经开始实施，IBM将支持日本公司Rapidus研发2nm GAA半导体芯片制造技术。Rapidus计划今年夏天向IBM派驻100名工程师，学习这种先进半导体技术。
Rapidus是由日本的丰田、索尼、软银等共同成立的半导体公司，该公司于2022年12月与IBM签署了合作协议，并于2023年4月派出了第一批工程师。日本政府为了支持芯片行业研发，此前也宣布为Rapidus提供2600亿日元（约合132.5亿日元）的补贴。
据悉，GAA全环绕栅极工艺能够减小电流泄露，该技术结合纳米片堆叠架构，可以将芯片制程推进到2nm。IBM表示早在2021年便在实验室中实现了2nm产品原型，如今将通过付费授权的方式将该技术提供给日本Rapidus，后者的目标是在2027年实现2nm芯片量产。
（校对/张杰）