集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：最近新兴的概念CPO（共封装光学）本质上也是将元器件封装到电路板上，不知道与先进封装有什么区别。对这一领域，PCB大厂是否有技术优势。崇达从做硬板、软板延伸到做载板，是否在各类封装形式上有技术储备?
崇达技术(002815.SZ)4月18日在投资者互动平台表示，CPO是一种先进封装技术。在先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。
截至发稿，崇达技术市值为138.44亿元，股价为12.68元/股，较前一日收盘价上涨1.04%。