集微网报道，纵观半导体行业的发展，自20世纪70年代在美国成型后共经历了三次大规模转移，第一次是从80年代开始，由美国本土向日本迁移；第二次是在90年代末到新世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾地区迁移；第三次是中国台湾地区、韩国向中国大陆的迁移。而后中国大陆一直充当着关键角色，然而近年来在中美贸易战升温、疫情管控冲击等因素影响下，“去中化”、“中国+1”供应链等词似乎热了起来。
美国芯片制造商Diodes曾示警，“保证半导体供应的安全现在已普遍地被视为国家安全问题，企业必须为未来“中国和非中国”的供应链做好准备。”那么如今产业链各个环节的转移进程如何？
全产业链掀起“去中化”
在刚刚过去的第一季度，从上游的设备到中游的设计、封测、制造再到下游的消费电子、汽车电子等应用都传出了“去中化”的消息。
图源：前瞻产业研究院
上游：禁令冲击 设备厂商及其供应商受影响
美国政府在去年10月份实施了出口管制措施，如果其中包含美国技术，将严格限制中国获得用于先进芯片制造的生产设备，荷兰、日本也于今年3月相继宣布加入美国的行列，但出口管制也对他们本国企业的供应链布局造成影响。
首先是美国方面，据五名知情人士透露，自去年10月以来，应用材料、泛林集团和科磊这三家美国半导体设备公司采取了两个措施，或者将非中国籍员工从中国转移到新加坡和马来西亚，或者不断增加东南亚的产能。一名知情人士称，“这种情况已经发生了一段时间。这些美国半导体设备制造商无法再像过去那样适当地服务于中国市场。许多非中国籍员工可以选择被派回公司的本土市场或派往东南亚。”
其次在荷兰方面，当地最大的设备厂商ASML虽未公开透露未来是否会在供应链上“去中化”，但该公司供应商已开始行动。荷兰公共机构布拉班特发展局的一份简报显示，来自十几家科技公司的高管将访问越南、马来西亚和新加坡，探索在当地扩大或建立生产地点的可能性。此次参加访问的公司几乎都是ASML的供应商。知情人士称，这些可能的投资是一项更广泛的长期战略的一部分，以减少对中国的风险接触。
最后在日本方面，该国最大的设备厂商东京电子社长河合利树表示，“在美国对中国出口限制的背景下，让东京电子远离风险很重要，同时保持尖端设备持续向客户供应的环境也很重要。”
中游：IC设计、封测、制造均谈及“去中化”
在半导体行业产业链中，集成电路的重要性不言而喻，然而近期集成电路各环节中均有“去中化”言论流出。
首先从设计端来看，Diodes的董事长、总裁兼CEO Lu Keh-Shew透露，“公司内部芯片组装和测试设施主要在中国，但大部分芯片包括外包给合同芯片制造商的芯片，均在中国境外制造。我们也必须考虑为我们自己的芯片封装、组装和测试寻找替代生产基地。”
其次从封测端来看，日月光投控称，部分产线正在中国以外例如越南建厂，相关工作持续进行中，预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国以外；LED封装厂商光鼎支持出，公司从去年开始已开始将中国生产线及订单转移至新设立的缅甸厂生产，今年底前缅甸厂的产能将持续扩大；另外英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工厂规模。
最后从制造端来看，晶圆代工厂联电曾透露新加坡厂客户询问度有增加的情况，并称“客户生产地点不是说转就转，应为中长期发展趋势。”世界先进也称，为了应对客户分散风险要求正评估岛外设厂。
除了集成电路外，被动元件厂商也指出将转移生产。日本京瓷总裁谷本秀夫表示，美国限制中国获取先进技术，正扼杀其作为世界工厂的条件。京瓷将把生产转移离开中国到其他地区，并在日本境内投资设厂。“因为中美科技战，公司产品在中国制造并在中国销售就可以，但在中国生产并出口海外的商业模式已不可行。 ”
下游：从消费电子蔓延至汽车电子
为了应对地缘政治带来的不确定性，一线消费电子大厂供应链“去中化”正如火如荼进行中，在这一领域，苹果和戴尔已成为两家代表性厂商。
早在特朗普政府执政期间，中美贸易紧张局势加剧，苹果的多元化努力变得紧迫，并在疫情期间加剧。彭博社记者Mark Gurman撰文称苹果正暗中分散供应链至印度、越南、马来西亚和爱尔兰4个国家，其中印度作为iPhone和配件的生产地，越南作为AirPods和Mac组装地，马来西亚生产部分Mac，爱尔兰则供应相对较容易生产的产品包括iMac等。苹果运营部门的经理已指示员工专注于采购额外的零部件，并在中国以外的地方设立生产线以生产更多的新产品，尽管该公司还计划在中国保留广泛的业务。
台媒则曝光了戴尔的全套“去中化”方案，预计戴尔从2025年开始启动台式电脑、笔记本电脑与周边组装去中化。近期戴尔密集与中、下游供应链会面，以笔记本为例，戴尔要求2025年开始，戴尔供应的美国市场产品中，60％必须由中国以外厂区生产，2027年美国市场产品在中国以外地点组装比例达100%，该公司对台式电脑也有类似的要求。在芯片采购方面，戴尔将分两阶段进行，第一阶段最快从2026年起优先排除中国IC厂商在中国晶圆厂投片产品。第二阶段则是排除中国IC厂商在海外晶圆厂投片生产产品，至于欧、美、日、韩等地IC厂商在中国晶圆厂投片生产的产品，迟早会被“道德劝说”改变投片地点。
而感受到“去中化”压力的不仅是消费电子厂商，汽车零部件制造商也深有感受。彭博社报道指出，江苏一家电动汽车充电组件制造商的经理透露，“在中国结束严格的疫情控制措施后，一位重要欧洲客户首次来访时问的第一件事情就是公司在海外建立工厂的计划，并表达了他对中国和西方之间紧张局势加剧的担忧。”中国另外一家汽车电子元件供应商表示，“发生在消费电子产品上的事情可能会在汽车产业链上重演，汽车零部件的转移将只是时间问题。”他的公司已在越南新建工厂，并正在探索在欧洲和美国设厂的可能性。
深思“去中化”背后的逻辑
通过复盘近期“去中化”的事件可以发现地缘政治是促使这一趋势加速的重要原因之一，美国政府通过各种手段推动各国半导体企业与中国脱钩，包括对中国的设备出口禁令、《芯片法案》限制申请补贴的企业在中国扩张产能等。国内某智库分析师杨羽（化名）对集微网表示，“近几年来，中美地缘政治摩擦显著加剧，美国对中国大打科技战和贸易战。尤其最近不断加大对中国市场和科技公司的产品、技术打压、设备限制等，显著加大了外资企业投资中国的政治风险、商业成本和市场风险，很多外企只能选择转移供应链规避风险。”除了地缘政治这一因素外，疫情造成的缺芯危机、生产中断也让众多厂商意识到供应链安全的重要性。
虽说“去中化”的趋势仍在继续，但半导体产业链真的能绕开中国吗？实际上，厂商在供应链转移的过程中已有问题显现。以苹果为例，其印度生产便遇到了阻力。在苹果供应商之一的印度塔塔集团在霍苏尔经营的一家外壳工厂中，良品率只有50%，此外印度订单完成速度也慢于中国。两名曾在苹果离岸业务部门工作过的人士表示，该工厂正在制定提高熟练度的计划，但前路漫漫。一位参与苹果业务的人士表示，向印度扩张的过程缓慢，部分原因在于物流、关税和基础设施。
日媒报道则认为经验丰富的中国人才在企业生产外移中难以替代，这成为将业务转移到中国以外的挑战。一家日本电子零件制造商的采购经理在参观一家从中国搬到越南河内的合同制造商工厂时表示，生产过程中的关键环节，包括质量保证，都由中国工程师监督，并提供出现特定问题时应检查什么等指导，并称“越南工厂需要10年才能自立。”
那么“去中化”的结果将如何？业界也众说纷纭。彭博社分析师认为，减少对中国几十年来在技术供应链上的主导地位的依赖将面临重大挑战，但分析表明，在大多数情况下，到2030年，对中国的依赖可能会降低20-40%。尽管地缘政治紧张局势以及政府和公司的政策正在刺激企业在地理上实现多元化，但要从中国从半导体到硬件再到装配的复杂、高效和熟练的供应链中明显解脱出来，还需要数年的投资。
杨羽表示，“在各种因素交织的背景下，中国在全球供应链中还将经历一个痛苦而艰难的被调整、被脱钩的过程。但中国作为一个世界工厂级的制造大国，不会在这一轮全球供应链重构中被完全剥离出去，中国仍将以新的方式、新的作用，在未来的全球供应链体系中占有比较重要的角色。”
结语：虽然种种迹象表明半导体产业链“去中化”正在继续，但几十年来全球已形成对中国高度依赖的产业格局，“中国制造”占据了重要地位，厂商在供应链转出中国过程中遇到的阻碍也证明“去中化”并非易事。
（校对/李梅）