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集微网消息，日月光投控今日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置覆晶封裝 (Flip Chip)及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。
据台媒联合新闻网报道，上述项目的建设用地为日月光半导体近期取得，两家公司将采取合建方式，权利价值分配比例为日月光25.54%和宏璟建设74.46%。
此时正值全球半导体制造与封测产能紧缺之际，各大厂商加速扩产以因应市场强劲需求。日月光决定合作建厂，也是基于近期营建市场材料的人工短缺，通过借助宏璟建设在厂房建设的经验和资源，可以确保K27厂项目进度按照计划进行。（校对/思坦）